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EE BOND KIT DE INTRODUCCION
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001-3091
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14111
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Adhesivo dental fotopolimerizable para técnica con grabado ácido del esmalte. TOKUYAMA EE-BOND es un sistema adhesivo dentalestudiad o expresamente para la técnica con grabado ácido del esmalte, que se considera el criterio ideal para conseguir un sellado excelente de márgenes y dentina simultáneamente. Dichas características favorecen asegurar la estética de márgenes de largo plazo disminuyend o la sensibilidad postoperatoria.